Тайваньская компания TSMC опровергла сообщения о том, что рассматривает возможность запуска производства нового типа оперативной памяти 3D DRAM по запросу компании NVIDIA.
Ранее появилась информация, что NVIDIA, являющаяся крупнейшим клиентом TSMC, обратилась к производителю с предложением разработать новую технологию памяти. Причиной стал мировой дефицит микросхем DRAM, вызванный стремительным развитием искусственного интеллекта и строительством крупных центров обработки данных.
Предполагаемая технология 3D DRAM отличается от традиционной оперативной памяти способом размещения ячеек. Вместо расположения на одной плоскости они размещаются вертикально, несколькими слоями друг над другом. Это позволяет увеличить плотность хранения данных и потенциально повысить эффективность использования площади кремниевой пластины.
Однако представители TSMC заявили, что компания сосредоточена на своём основном направлении — контрактном производстве логических микросхем, и не собирается менять стратегию бизнеса.
В настоящее время разработкой трёхмерной памяти занимаются крупнейшие производители: Samsung, SK Hynix и Micron. При этом технология пока находится на ранней стадии развития. Для её массового производства потребуется решить множество сложных инженерных задач.
Даже если TSMC когда-нибудь решит заняться выпуском такой памяти, это не поможет быстро устранить существующий дефицит. На создание производственных мощностей и освоение технологии могут уйти годы.
Почему это важно?
Дефицит оперативной памяти становится серьёзной проблемой для всей компьютерной отрасли. Особенно сильно он затрагивает производителей серверов, видеокарт и оборудования для искусственного интеллекта. Появление новых технологий производства памяти в будущем может изменить расстановку сил на мировом рынке микросхем.
Источник: Tom's Hardware (США).
Обсуждение
Пока никто не оставил комментарий